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什么是晶圓劃片刀nr在半導體晶圓封裝前期工作中,劃片刀(dicing blade)是用來切割晶圓,制造芯片的重要工具,它對于芯片的質量和壽命有直接的影響。劃片刀在半導體封裝工藝中的使用如下圖所示:
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