晶圓切割膠帶-協技科技股份有限公司-ww - qmwlab

台北市


切割膠帶上游原材料主要由基膜和膠水組成,膠水供應商主要由日亞合成和日本化藥提供,膠水原料也分為UV型和壓敏型;在產品市場參與方面,以日系廠家為主;下游的客戶群體主要是封裝企業,包括OSAT和IDM企業


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